GB300伺服器受惠個股月營收比較 2025年9月 | 鴻海、緯創與廣達的營收增幅受益最大
2025年第四季GB300伺服器出貨量將大幅成長,帶動台灣AI伺服器供應鏈營收提升。OpenAI與Nvidia、AMD及博通合作開發AI晶片,總規模達26GW,並推動多項資料中心與主權AI專案,強化全球AI基礎建設需求。雖然ASIC伺服器因新機種轉換短期出貨減少,但2026年GPU與ASIC需求仍看俏。主要受惠廠商包括鴻海、廣達、緯創、奇鋐、雙鴻、台達電與富世達。
2025年第四季GB300伺服器出貨量將大幅成長,帶動台灣AI伺服器供應鏈營收提升。OpenAI與Nvidia、AMD及博通合作開發AI晶片,總規模達26GW,並推動多項資料中心與主權AI專案,強化全球AI基礎建設需求。雖然ASIC伺服器因新機種轉換短期出貨減少,但2026年GPU與ASIC需求仍看俏。主要受惠廠商包括鴻海、廣達、緯創、奇鋐、雙鴻、台達電與富世達。
鴻海近期營運轉型明顯,第三季營收達新高約2.05兆元,年增11%,主力成長動能來自AI伺服器與雲端業務,營收占比已超越傳統手機代工。公司積極布局AI基礎設施,與東元合作開發模組化資料中心(MDC),並參與美國Stargate計畫。AI伺服器市佔穩定在40%以上,主要客戶包括微軟、Oracle與Meta。市場預期2026年EPS可達18.6元,年增約39%。惟需留意電動車業務疲弱、全球景氣與匯率波動等風險。整體而言,鴻海正從代工廠轉型為AI資料中心整合商,獲利前景看俏。
這份報告針對 創意電子(3443) 進行深入投資分析,強調其在 ASIC 與客製化晶片設計領域的核心優勢。創意擁有從設計(NRE)、IP 授權、到 Turnkey 量產與封測的一條龍服務,並與台積電維持緊密合作,使其在先進製程、AI、高效能運算(HPC)、5G 與資料中心應用中具備顯著成長潛力。主要成長動能包括高速互連 IP(如 SerDes、HBM controller)、AI/HPC 訂單需求擴張,以及加密貨幣礦機需求回溫與跨領域客戶拓展。
財務方面,2025 年 EPS 預估約 NT$28–30,三種情境下股價合理區間落在 NT$980–1,800。樂觀情境下,若 AI 與先進製程應用大幅放量,股價具備上行空間;但若全球需求不振,則可能回落至千元以下。風險則集中於 需求波動(尤其是加密貨幣相關)、成本與良率壓力、競爭者威脅、以及宏觀經濟與政策變數。
創意的護城河來自技術無形資產、高速 IP 組合、上下游整合服務與台積電關係,但毛利率(約 30–33%)受限於台積電強勢議價。管理層經驗深厚,但高管薪酬偏高,佔淨利比例過高。整體來看,創意長期仍具備 AI 與先進製程驅動的成長潛力,但波動性大,投資人需留意週期性與政策風險。
這篇文章主要分析聯詠(3034)在2025年第二季的營運表現與未來展望。第二季營收約261.52億元,年增3.65%,但毛利率因新台幣升值與金價上漲下滑至36.3%,EPS降至6.14元,年減逾三成。雖然上半年累計營收成長7.28%,但獲利仍年減12.44%。造成壓力的主因是匯率與原物料(特別是金線封裝成本)上升,以及終端需求不確定性。
未來動能則來自OLED驅動IC與OLED TDDI技術,特別是傳出可能打入iPhone 17的供應鏈,若新機銷售順利,將帶來營收與市佔的正面影響。但風險包括驗證與量產進度、成本與良率控制,以及三星與LX Semicon等競爭對手壓力。
聯詠目前仍是全球最大驅動IC廠商,市佔率逾25%,擁有完整產品線與技術領先,並深度綁定主要客戶。儘管股價低迷,本益比約14倍、殖利率達6.2%,在基本面未惡化的前提下,具備長期投資價值。
這篇文章以台股散熱五強(鴻準、奇鋐、健策、雙鴻、尼得科超眾)的營業利益走勢為主軸,時間涵蓋2013年至2025年,並深入分析奇鋐科技的投資價值。
在2013年至2019年間,鴻準憑藉蘋果 iPhone 金屬機殼訂單穩居第一,2017年第四季更繳出55.5億元營業利益的高峰。然而,隨著蘋果產品設計轉變與訂單結構改變,鴻準的優勢逐漸消退。2020年之後,散熱產業的格局快速改變,奇鋐與健策逐漸成為雙核心。2025年第一季,奇鋐單季營業利益高達43.6億元,約為2020年的17倍,遙遙領先同業;健策則達16.7億元,成長六倍,但與奇鋐差距拉大。雙鴻與鴻準雖有溫和進步,但影響力遠不及前兩強,尼得科超眾則出現衰退。整體產業呈現「兩極集中」的局面。
文章進一步指出,奇鋐的爆發關鍵在於AI時代的液冷散熱需求。隨著NVIDIA GB200、GB300平台的推出,AI伺服器功耗大幅提升,使得液冷技術成為不可逆的趨勢。奇鋐藉由技術領先、與子公司富世達的快接頭整合、以及越南新廠的產能布局,逐步從零組件供應商升級為系統整合者,提升市場黏著度與競爭護城河。其毛利率也因產品組合升級,從過往約12%提升至25%以上。
財務面上,奇鋐EPS自2021年的8.21元成長至2024年的21.21元,2025年第一季更達8.28元,顯示AI液冷需求已開始實質反映。雖然越南廠大規模投資帶來短期壓力,但長期將有助於承接爆發性需求。估值方面,奇鋐目前本益比約34倍,高於同業平均,市場對其前景給予溢價。不過文章也提醒,過熱的估值有如2000年網路泡沫的隱憂,若AI資本支出降溫,奇鋐能否維持高成長仍存變數。
結論上,奇鋐憑藉AI與液冷浪潮,站上產業龍頭,形成「強者恒強」的格局,但投資人仍需注意估值過高、競爭者進場及技術變化等風險。整體而言,奇鋐是當前產業結構轉型的最大受惠者,但未來能否長期維持優勢,仍需持續觀察。
本文比較台股五大散熱廠商自2001年至2025年的月營收走勢,長期以來鴻準營收居冠,主要業務涵蓋遊戲機組裝、金屬機構件及散熱模組。然而自2024年起,受惠AI伺服器需求爆發,奇鋐營收超越鴻準並創歷史新高。奇鋐憑藉液冷技術、系統級散熱方案及越南廠擴產,成功切入NVIDIA高階平台供應鏈,伺服器產品營收占比超過六成。其他同業如雙鴻專注水冷技術並全球布局,尼得科超眾深耕風扇與筆電散熱,健策則以高毛利均熱片及精密沖壓技術見長。整體而言,AI浪潮正重塑散熱產業格局,但部分廠商毛利率及長期競爭優勢仍有不確定性。
這篇文章深入探討世芯電子(Alchip Technologies,代號 3661)作為 AI 客製化晶片領域的價值投資標的,從質化與量化角度分析其競爭優勢與投資潛力。文章指出,世芯在雲端服務供應商(CSP)切入 AI 運算需求的結構性成長趨勢中,具備獨特定位和經濟護城河,尤其依靠與台積電的緊密合作,能夠接觸最先進製程(3nm/2nm)與高階封裝技術(CoWoS),成為高複雜度 AI 加速器晶片設計的重要戰略夥伴,有望享受市場溢價估值。
創立於 2003 年的世芯,由具備美國矽谷與日本半導體背景的創辦人領導,已建立穩固的管理層與技術基礎。
在成長動能方面,3 奈米設計案預計自 2026 年初實現量產,將推動營收與獲利進入高速增長;另一方面,來自北美客戶的 NRE(設計費)需求仍然穩定,且營運正拓展至包含 Intel Gaudi 3 加速器的高效能運算(HPC)領域,有助於分散單一客戶風險。
然而,公司也面臨風險,包括營收高度依賴北美主要客戶(如亞馬遜)、先進製程設計難度與良率風險、以及 AI 市場需求可能放緩等挑戰。作者透過同業本益比相對估值和 FactSet 共識 EPS 預測,構建多情境估值模型,認為考量到遠期本益比的合理性,目前市值仍可能因短期週期波動而出現買點,對長期投資者來說具有吸引力。
整體而言,文章認為世芯電子具備強大技術護城河與成長催化劑,在特定條件下仍值得價值投資者關注。
自從亞馬遜於2022年推出自研AI晶片Trainium後,整條台灣的供應鏈企業在短短三年間呈現出亮眼的淨利成長,顯示這波AI浪潮已從概念逐漸落地至商業實現。從圖表中可以明顯看到,作為核心晶片代工的台積電,淨利從2022年第一季的2027億元台幣躍升至2025年同期的3615億元,幾乎翻倍,這反映出先進製程需求大增,台積電在AI運算晶片的製造優勢進一步鞏固。除了晶圓代工之外,像是伺服器代工大廠緯穎、散熱模組供應商奇鋐,也分別出現超過三倍與四倍的淨利成長,突顯出資料中心設備升級所帶動的硬體需求擴張。
此外,IC設計與組裝封裝相關的廠商也普遍受惠。世芯-KY憑藉在AI晶片設計的技術突破,淨利從4.5億元成長至14.6億元;川湖與光寶科等零組件供應商也展現出穩健的增長動能。值得注意的是,日月光雖然是全球最大封測廠,2025年第一季淨利卻較三年前減少,可能反映出封裝市場競爭加劇、價格壓力或產能轉移等因素。然而,整體而言,台灣供應鏈大多在這三年間受惠於AI應用興起,企業基本面轉強,從伺服器、IC設計到散熱與機殼製造,幾乎形成一條完整而充滿成長動能的產業鏈。這也預示未來幾年隨著AI模型與資料中心的擴張,這條供應鏈仍將持續受益並保持強勁動能。
當前 AI 熱潮席捲全球,帶動伺服器需求爆發式成長,台灣的神達電腦(3706)也在這波浪潮中展現強勁成長動能。本文以神達與同業如廣達、緯穎、鴻海、英業達等公司的季度營收做出對比,揭示了神達雖然營收規模相對較小,卻憑藉策略性佈局與產業趨勢搭上順風車,展現亮眼表現。
2025 年 5 月,神達營收達 91.35 億元,年增率高達 117.53%,再創歷史新高。這一成長背後的驅動力,來自其成為 Oracle 的關鍵供應商,受惠於 OpenAI 與 Oracle 合作的「Stargate」AI 雲端計畫。這項計畫預計總投資將達 5,000 億美元,神達身為伺服器製造商,未來幾年可望持續受益。
與此同時,神達的競爭對手多為產業巨頭,像是緯穎營收動輒千億元、廣達憑藉 Google 與 Meta 等大客戶穩居市場領導地位。相比之下,神達仍處於規模擴張初期,然而其靈活的客製化服務、聚焦 AI 與雲端資料中心的策略,使其在快速成長的 AI 供應鏈中取得一席之地。
文章強調,神達雖非傳統龍頭,但憑藉後發優勢、策略聚焦及國際客戶拓展,正在穩健擴大其市場影響力。對投資人而言,神達是一家成長潛力值得關注的黑馬企業,但也須審慎評估其產能與資源規模是否足以支撐長期高速成長。
在這場歷時50分鐘、濃縮了60年職涯智慧的演講中,張忠謀首度公開塵封20年的台積電策略手稿,揭示企業致勝的核心不在產品,而是從客戶出發的商業模式。他以親身經歷帶出企業經營的六大能力,從技術底蘊到團隊領導,皆強調實踐與反思的重要。他回憶從IBM股票萌發對企業運作的興趣、在德州儀器打磨領導能力、到創辦台積電突破舊有思維,用獨特的代工商業模式,為整個產業定義新格局。這場演講不僅是企業經營的寶貴教材,更是一位企業家回望一生、傳承智慧的誠摯分享。
在2025年第一季,散熱三雄以淨利排名依序為第一名奇鋐的32.1億台幣,第二名為健策的13.7億台幣,和第三名雙鴻的5.1億台幣,而在6月5號的奇鋐法說中,公司談到了在2025第一季Server營收為106億,占總體 45%,成長動能明顯來自Server,主要成長來自水冷與高毛利產品滲透率提高、GB200/300轉換速度加快。
在動畫中,我們比較了8間台積電先進封裝設備概念股的每季營收,資料期間是從2013年第1季到2025年第1季,在最新的2025年第1季,先進封裝概念股營收前三大分別是辛耘的28.1億元台幣,志聖的13.1億元台幣,以及萬潤的12.5億元台幣,這些廠商持續受惠台積電每年高達約400億美元的資本支出。
台股的三大IC設計巨頭為聯發科、聯詠與瑞昱,在2024年第四季,淨利第一名為聯發科的237.9億台幣,第二名為聯詠的48億台幣,第三名為瑞昱的34億台幣。聯發科是一間經歷過與國際巨頭在專利戰爭上應對過的公司,今天分享聯發科在影像晶片專利與Oak對招的故事,期許企業家在企業經營面上多思考法務上面的規劃,避險因小失大。最後也帶大家了解到高通是握有什麼競爭優勢享有著名的3%高通稅。
未來十年,股市的主導產業將迎來重大變革,涵蓋生物科技、人工智慧、機器人自動化、供應鏈物流、半導體、網路安全等關鍵領域。生物科技與醫療保健將透過AI加速藥物研發,推動個人化醫療與抗衰老市場的發展;機器人與自動化將重塑各產業,從智慧製造到無人服務;供應鏈管理將依賴AI提升效率並降低風險;半導體則作為AI革命的基礎,支撐雲端運算與數據儲存;網路安全的重要性與日俱增,企業將投入巨資強化防禦措施。在這場技術革新的浪潮中,能夠預見趨勢並提前佈局的投資者,將有機會在未來的市場中取得優勢。
台灣IC設計三雄聯發科、聯詠與瑞昱在2024年12月的營收排名分別為416億、86億與85億台幣,聯發科始終穩居第一,而瑞昱在2024年超越聯詠。聯發科作為全球第二大手機SoC供應商,在中低階市場佔據優勢,並具備強大的SoC整合技術,涵蓋智慧電視、Wi-Fi、5G等多個領域,與台積電合作密切,形成規模經濟與供應鏈優勢。聯詠則是全球最大顯示驅動IC供應商,憑藉技術研發實力,在LCD、OLED及車用顯示市場與京東方、友達等面板大廠緊密合作,確保市場領導地位。殖利率方面,聯詠6%最高,其次是聯發科4%與瑞昱2.9%。整體而言,三家公司在手機、顯示與網通市場各有競爭力,投資者可參考IC設計財報數據統整表,掌握即時市場動態與財務表現。
張忠謀創立台積電的故事確實很特別。以下是關鍵歷程:
1983年,張忠謀52歲,在通用儀器公司擔任總裁,要改變公司策略,但卻因為內鬥被迫離職,然而,那時候股東、客戶都覺得他做得很好,他只好黯然回到台灣。
1985年,55歲的張忠謀在工研院時期提出「專業積體電路製造服務」的創新想法,也就是純粹專注於為客戶代工製造晶片的商業模式。
創立過程中有幾個關鍵要素:
1 政府支持:當時行政院長俞國華支持這個計畫,促成政府通過投資。工研院投資美金4,800萬元,荷蘭飛利浦投資美金2,700萬元。
2 獨特的商業模式:當時業界普遍認為晶片設計和製造應該整合在一起,但張忠謀提出專業代工的創新概念,讓客戶專注於設計,台積電專注於製造。
3 人才召募:張忠謀成功延攬了許多優秀人才加入,包括來自工研院的工程師。
4 技術基礎:工研院電子所累積的半導體技術,為台積電奠定了良好基礎。
台積電從1987年成立時只有220名員工,發展到今日已成為全球最大的專業晶圓代工廠。張忠謀的這個決定不僅改變了他的人生,也為台灣在全球半導體產業建立了重要地位。
值得注意的是,張忠謀在創立台積電前已經有豐富的產業經驗:
1 在德州儀器工作25年,擔任過副總裁
2 曾任工研院院長特別顧問
3 在通用儀器公司擔任總經理
這些經驗都為他在較晚年創業奠定了重要基礎。他的故事也顯示,創業並沒有年齡限制,關鍵在於遠見和執行力。
鴻海作為全球最大的電子製造服務公司之一,擁有極為強大的製造能力和完善的供應鏈管理。這使得他們能夠高效地生產和交付大規模的伺服器訂單,並在成本控制、製造速度和品質上具有競爭優勢。鴻海的規模經濟優勢讓它能夠提供相對具競爭力的價格,這對於許多大規模數據中心和企業客戶來說是一個重要的考量因素。在伺服器市場,特別是AI伺服器領域,價格競爭力能夠幫助鴻海贏得大量的訂單。
動畫中比較了鴻海與其他GB200供應鏈競爭對手的營業利益比較,比較期間從2023年第一季到2024年第3季,在最新的一季,營業利益排名第一是鴻海的547億台幣,第二名為廣達的195億台幣,第三名為華碩的116億台幣。
接下來我們談到了AI伺服器供應鏈營收規模與成長排名,以及鴻海的基本面財報趨勢分析。
在動畫中,我們比較了8間台積電先進封裝設備概念股的每季淨利,資料期間是從2013年第一季到2024年第三季,在這十年中,我們可以看到COWOS概念股每季淨利的變化,在最新的2024年第三季,COWOS設備概念股獲利第一名是萬潤的4.5億台幣,第二名是辛耘的2.4億台幣,第三名是弘塑的2.1億台幣。接下來我們談到了季營收創歷史新高的半導體設備廠萬潤的公司簡介與近期營運概況,最後比較了台積電COWOS設備概念股的ROE與毛利率之獲利能力排名,ROE排名第一是萬潤的9.3%。
在動畫中,我們比較了8間台積電先進封裝設備概念股的月營收,在2024年10月,台積電COWOS設備概念股月營收前五大的廠商分別是第一名辛耘的8.8億,萬潤的5.1億,均豪的4.7億,弘塑的3.7億,以及第五名志聖的3.7億。接下來我們談到辛耘近期的營運概況,以及這8間COWOS設備概念股的殖利率與成長性評價排名。
鴻海,股票代號2317,美股ADR代號HNHPF,是台股營業收入最大的公司,其今年的股價從100塊穩步上升至220左右的價位,近幾年鴻海也進軍AI伺服器製造的領域,尤其是代工輝達的GB200伺服器,今天我們比較了包括鴻海的8間GB200代工廠商其毛利率的相對差異,在最近的2024年第二季,毛利率在10%以上的有華碩的17.8%,技嘉的11%,以及緯穎的10.9%,而鴻海毛利率為6.4%,排名倒數第3。 接著我們重點統整了十月的鴻海科技日的重點,包括電動車和AI伺服器機櫃。
我們比較了世界上兩大晶圓代工龍頭的每季淨利,分別是台積電和英特爾,比較的期間是從2001年第一季到2024年第二季,可以看到大約在2020年之前,大部分的時間英特爾的淨利是大於台積電的,但台積電靠著晶圓代工的技術優勢在2022年第二季開始到目前的兩年內淨利都超越英特爾,英特爾甚至在今年2024年的前兩季都處於虧損狀態,而台積電是連續23年以上每季都維持獲利,非常不容易。我們並解讀了這個獲利轉變的背後意義,包括英特爾在2021年決定重新進入晶圓代工市場,以及其遇到的競爭與挑戰。
本篇比較了15間半導體設備類股的月營收,這15間公司也是台積電的供應鏈,可以看到各公司的每月營收在幾千萬到三十幾億台幣不等,而再看看台積電本身的月營收在兩千多億台幣左右,我們就可以發現到台積電和其半導體設備供應鏈的市場需求胃納量是差距很大的。
在比較的15間半導體設備廠商中,營收前三大分別是亞翔、漢唐和光洋科,而翔名的營收是最小的,但其本益比只有21倍,比較便宜,本益比高的同業從40到100倍都有,接著我們分享翔名的公司簡介和營運概況。
畫面中比較了台股中,台積電與其晶圓代工同業的毛利率比較,晶圓代工同業有,以最新一季2024年第一季的毛利率高低排序,分別是台積電53%,聯電30%,世界24%,力積電15%,茂矽10%,以及漢磊的3%。