台積電COWOS先進封裝設備概念股季營收比較

以下是針對 台積電強勁資本支出 的重點統整與對 先進封裝供應鏈 的正面影響分析：

台積電資本支出重點統整

1. 全年資本支出維持高檔

2025年資本支出維持 380億至420億美元區間不變，平均達 400億美元，創下歷史新高挑戰。
台積電強調，這樣的高支出水準是為了配合 未來數年高成長機會，支持客戶需求。

2. 資本支出用途分配

70%：用於先進製程（如3奈米、2奈米）。
10%～20%：用於特殊製程。
10%～20%：用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

3. 第一季具體支出

2025年Q1實際資本支出為100.6億美元，雖略低於前一季112.3億，但仍屬高檔。
董事會追加核准152.5億美元資本預算（包括先進封裝與特殊製程產能建置、廠房與設施工程）。

對先進封裝供應鏈的正面影響分析

台積電持續加大對 先進封裝 的投資，對相關供應鏈產生以下幾點正面影響：

1. 訂單動能穩定成長

台積電資本支出中持續配置 10%～20%至先進封裝相關建設，意味未來幾年此領域訂單將穩定釋出。
受益供應商如：
- 日月光、矽品（封裝服務）
- 漢唐、帆宣（無塵室、機電工程）
- 辛耘、弘塑、均豪（封裝設備與自動化）

2. 擴產與產能提升需求上升

台積電為滿足AI、高效能運算（HPC）等先進晶片需求，需提升CoWoS、InFO等先進封裝產能。
關鍵材料（如ABF載板、封裝基板）及設備商將受惠，預期有機會擴大營運規模。

3. 技術升級與合作深化

台積電布局高階封裝（如整合異質晶粒）需更多 前段與後段整合技術，帶動供應商技術升級與研發合作。
有利供應鏈廠商建立 長期策略夥伴關係，提升競爭門檻。

總結

台積電2025年維持高強度資本支出，特別是在先進製程與先進封裝雙軌並進的策略下，不僅展現其對未來AI與HPC市場需求的信心，也為台灣及全球的先進封裝供應鏈廠商帶來明確利多，包括訂單穩定、技術升級契機與擴產動能，預期中長期營運表現將受益。

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動畫中比較了台積電先進封裝概念股的每季營收比較，資料期間是從2013年第1季到2025年第1季，可以看到營收排名前三常常出現的有3583的辛耘，和2467的志聖，

「台積電COWOS設備概念股季營收比較」的最新比較期間是以2025年第1季（2025Q1）為基準，展示了與台積電COWOS先進封裝相關的設備供應鏈廠商的單季營收表現（單位：億台幣）。

營收是什麼？

營收（Revenue） 是公司在一定期間內從商品銷售或服務提供中獲得的總收入，代表企業的業務規模與市場需求狀況。
在此圖中，營收越高，代表該公司與台積電COWOS相關訂單或業務量越大。

圖表數據摘要（2025年Q1）

營收前三大廠商

公司	股票代號	營收
辛耘	3583	28.1 億台幣
志聖	2467	13.1 億台幣
萬潤	6187	12.5 億台幣

辛耘（3583）在2025年第一季營收達28.1億元台幣，居COWOS概念股之首。

志聖（2467）在2025年第一季營收為13.1億元台幣，排名第二。

萬潤（6187）於2025年第一季營收為12.5億元台幣，緊追在後。

營收最小三家廠商：

公司	股票代號	營收
群翊	6664	5.7 億台幣
均華	6640	4.3 億台幣
鈺昇	8027	3.1 億台幣

群翊（6664）在2025年第一季營收為5.7億元台幣，倒數第3。

均華（6640）於2025年第一季營收為4.3億元台幣，倒數第2。

鈺昇（8027）為2025年第一季營收最低者，僅3.1億元台幣。

COWOS 概念股前三大：公司簡介與競爭優勢

辛耘（3583）

產品／服務：提供濕式製程設備（如清洗、蝕刻、剝離機台），為晶圓封裝與先進製程不可或缺設備。
應用於 COWOS：封裝前的晶圓表面處理、清洗與蝕刻工序。
競爭優勢：
- 在台積電、聯電等晶圓代工大廠認證供應鏈中地位穩固。
- 技術與良率控制成熟，適合高良率要求的先進封裝。
- 台廠中少數同時跨入前段製程與後段封裝應用的設備商。

志聖（2467）

產品／服務：專精曝光設備、濕製程、雷射加工設備。
應用於 COWOS：封裝製程中雷射鑽孔、曝光對位、微影處理等步驟。
競爭優勢：
- 擁有與日本廠商競爭的高階精密設備能力。
- 高階封裝雷射設備市佔率提升，與台積電合作密切。
- 能提供客製化模組整合解決方案，貼近客戶需求。

萬潤（6187）

產品／服務：主要供應氣體處理、化學供應系統與無塵室自動化設備。
應用於 COWOS：建置封裝產線的製程氣體處理、環境控制與自動化輸送系統。
競爭優勢：
- 是台積電長期合作的機電系統整合廠。
- 具備建廠初期「廠務配套解決方案」能力，封裝產線擴建商機直接受益。
- 專精於特殊氣體與液體處理系統，符合高階封裝的潔淨與安全要求。

小結

台積電大力投入先進封裝COWOS相關資本支出，帶動周邊設備廠的營收成長。從本圖可看出：

辛耘、志聖、萬潤為最大受惠廠商，營收表現明顯領先同業。
三者分別在「濕製程」、「雷射／曝光設備」與「氣體廠務系統」領域具有明顯優勢，技術含量高且與台積電長期合作基礎深厚。
隨著台積電封裝產能持續擴張，這些設備廠商未來的成長動能仍然強勁。

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