本文揭密了台積電 A16（1.6 奈米級）製程的核心競爭力——**超級電軌（SPR）**。這項技術本質上是一場晶片內部的「電力網遷移工程」。傳統設計將電力線與訊號線共同擠在晶片正面，導致嚴重的線路擁堵、電壓下降（IR Drop）及訊號干擾，就像住戶與水電工共用狹窄樓梯，效率極低。
SPR 技術透過將供電網路徹底翻轉至晶圓**背面**，並直接連結電晶體的源極與汲極，打通了電力傳輸的「任督二脈」。根據官方數據，這項改變能帶來顯著的效能增長：運算速度提升 8% 至 10%，功耗降低達 20%，並釋放更多正面空間以增加邏輯密度。
在 AI 時代，NVIDIA 與 AMD 等高效能運算巨頭對電力供應有極致需求，SPR 就像是為 AI 晶片量身打造的「電力高速公路」，確保核心能獲得穩定且乾淨的能源。雖然 A16 技術初期將鎖定高端 AI 伺服器市場，並對標 Intel 的相關技術，但它無疑已成為台積電領先全球半導體競爭的關鍵王牌。
2025年第四季GB300伺服器出貨量將大幅成長，帶動台灣AI伺服器供應鏈營收提升。OpenAI與Nvidia、AMD及博通合作開發AI晶片，總規模達26GW，並推動多項資料中心與主權AI專案，強化全球AI基礎建設需求。雖然ASIC伺服器因新機種轉換短期出貨減少，但2026年GPU與ASIC需求仍看俏。主要受惠廠商包括鴻海、廣達、緯創、奇鋐、雙鴻、台達電與富世達。
這部影片以近 27 分鐘的篇幅回顧所有市值達到萬億美元級別的企業，重點聚焦科技業的巨頭與其背後推動價值成長的因素。內容指出，截至 2025 年中，全世界共有九家公司曾成功突破萬億市值大關，其中包括 Nvidia、Microsoft、Apple、Amazon、Alphabet、Meta、Broadcom、台積電（TSMC），以及唯一非科技業者 Berkshire Hathaway。
影片進一步介紹每家公司的市值排行與商業模式。Nvidia 由於在 AI 晶片市場的領導地位，其市值在 2025 年已達約 4 兆美元，成為市值最高的企業之一。Microsoft 號稱 AI 投資與雲端服務雙驅動，市值約 3.7 兆；Apple 則受益於 iPhone 和服務生態系統成長，市值約 3.1 兆美元。Amazon、Alphabet、Meta 順序緊隨，而 Broadcom 和 TSMC 也因其在半導體與基礎設施的影響力進入此級別；Berkshire Hathaway 則是唯一屬於保險與多元產業的公司，於 2024 年 8 月加入名單 ([bankrate.com][2])。
影片也闡明主要因素，包括科技創新（尤其 AI）、龐大而穩定的使用者或客戶基礎、卓越財務造血能力，以及擴張和收購策略的運用。此外指出，疫情後的 AI 浪潮及晶片供應需求急速拉動這些公司的估值上升。
總結而言，影片簡明易懂地描繪了萬億市值企業的輪廓，以及它們如何以創新技術、市場主導力與全球商業擴張來維持領先地位。
