HBM

本文深入解析 2026 年 AI 浪潮如何推動記憶體產業出現結構性質變。隨著 AI 從雲端資料中心擴散至 AI PC 與 AI 手機，DRAM 與 NAND 已從過去高度循環的商品，轉型為 AI 算力體系中的關鍵戰略資源。核心動能來自三個面向：HBM 產能大量排擠標準型 DRAM 供給、終端裝置記憶體容量倍增，以及企業級 AI 訓練帶動高速 SSD 與 NAND 需求爆發。在企業分析上，美光憑藉 HBM 與先進製程成為 AI 超級循環的最大受益者；南亞科與華邦電分別受惠於 DDR5 規格升級與邊緣 AI 利基市場；威剛在模組與通路端享有庫存與規格轉換紅利；群聯則以 aiDAPTIV+ 平台切入 AI 軟硬體整合，提升長期護城河。文章並進一步區分「技術導向的管理財」與「報價循環的機會財」，指出 2026 年的記憶體投資關鍵，在於能否以技術與產品結構對抗景氣循環，為長期價值投資建立穩固基礎。