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AI 伺服器

晶圓代工廠商營利率比較 2025年第3季 Cover

晶圓代工廠商營利率比較 2025年第3季 | 護城河的終極試金石：誰在裸泳？誰在印鈔？從營利率動態看晶圓代工的殘酷競爭

本文透過數據視覺化與最新法說會資訊，將產業分為兩大陣營：

台積電的絕對領先： 憑藉先進製程（3nm/2nm）的壟斷力，台積電營利率突破 54%，並宣布 2026 年高達 560 億美元的資本支出計畫，展現其在 AI 浪潮下持續擴張「印鈔機」規模的雄心。

成熟製程的生存挑戰： 聯電、力積電與世界先進等廠商，因缺乏技術護城河，營利率易受景氣循環與中國產能擴張影響，呈現劇烈波動，突顯了「不可替代性」在投資決策中的關鍵地位。

核心價值觀： 作者 Sunfortzone 強調價值投資應遠離市場雜訊，關注企業在不景氣時守住獲利底線的能力。透過追蹤長期向上的營利率曲線，投資者才能與優質龍頭企業共同成長，實現複利價值。

記憶體產業月營收比較 2025年11月 Cover

記憶體產業月營收比較 2025年11月 | 2026 記憶體產業質變：從週期循環到 AI 戰略資源的全景分析

本文深入解析 2026 年 AI 浪潮如何推動記憶體產業出現結構性質變。隨著 AI 從雲端資料中心擴散至 AI PC 與 AI 手機，DRAM 與 NAND 已從過去高度循環的商品，轉型為 AI 算力體系中的關鍵戰略資源。核心動能來自三個面向：HBM 產能大量排擠標準型 DRAM 供給、終端裝置記憶體容量倍增，以及企業級 AI 訓練帶動高速 SSD 與 NAND 需求爆發。在企業分析上，美光憑藉 HBM 與先進製程成為 AI 超級循環的最大受益者；南亞科與華邦電分別受惠於 DDR5 規格升級與邊緣 AI 利基市場；威剛在模組與通路端享有庫存與規格轉換紅利；群聯則以 aiDAPTIV+ 平台切入 AI 軟硬體整合，提升長期護城河。文章並進一步區分「技術導向的管理財」與「報價循環的機會財」，指出 2026 年的記憶體投資關鍵，在於能否以技術與產品結構對抗景氣循環，為長期價值投資建立穩固基礎。