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AI晶片

3661世芯價值投資與質化量化分析 Cover

3661世芯價值投資與質化量化分析 2025年8月 | 世芯正建構客製化 AI 晶片的新革命

這篇文章深入探討世芯電子（Alchip Technologies，代號 3661）作為 AI 客製化晶片領域的價值投資標的，從質化與量化角度分析其競爭優勢與投資潛力。文章指出，世芯在雲端服務供應商（CSP）切入 AI 運算需求的結構性成長趨勢中，具備獨特定位和經濟護城河，尤其依靠與台積電的緊密合作，能夠接觸最先進製程（3nm/2nm）與高階封裝技術（CoWoS），成為高複雜度 AI 加速器晶片設計的重要戰略夥伴，有望享受市場溢價估值。
創立於 2003 年的世芯，由具備美國矽谷與日本半導體背景的創辦人領導，已建立穩固的管理層與技術基礎。

在成長動能方面，3 奈米設計案預計自 2026 年初實現量產，將推動營收與獲利進入高速增長；另一方面，來自北美客戶的 NRE（設計費）需求仍然穩定，且營運正拓展至包含 Intel Gaudi 3 加速器的高效能運算（HPC）領域，有助於分散單一客戶風險。

然而，公司也面臨風險，包括營收高度依賴北美主要客戶（如亞馬遜）、先進製程設計難度與良率風險、以及 AI 市場需求可能放緩等挑戰。作者透過同業本益比相對估值和 FactSet 共識 EPS 預測，構建多情境估值模型，認為考量到遠期本益比的合理性，目前市值仍可能因短期週期波動而出現買點，對長期投資者來說具有吸引力。

整體而言，文章認為世芯電子具備強大技術護城河與成長催化劑，在特定條件下仍值得價值投資者關注。

亞馬遜Trainium晶片供應鏈季淨利比較 Cover

亞馬遜Trainium晶片供應鏈季淨利比較 2013年第一季到2025年第一季 | 世芯淨利從4.5億成長至14.6億

自從亞馬遜於2022年推出自研AI晶片Trainium後，整條台灣的供應鏈企業在短短三年間呈現出亮眼的淨利成長，顯示這波AI浪潮已從概念逐漸落地至商業實現。從圖表中可以明顯看到，作為核心晶片代工的台積電，淨利從2022年第一季的2027億元台幣躍升至2025年同期的3615億元，幾乎翻倍，這反映出先進製程需求大增，台積電在AI運算晶片的製造優勢進一步鞏固。除了晶圓代工之外，像是伺服器代工大廠緯穎、散熱模組供應商奇鋐，也分別出現超過三倍與四倍的淨利成長，突顯出資料中心設備升級所帶動的硬體需求擴張。

此外，IC設計與組裝封裝相關的廠商也普遍受惠。世芯-KY憑藉在AI晶片設計的技術突破，淨利從4.5億元成長至14.6億元；川湖與光寶科等零組件供應商也展現出穩健的增長動能。值得注意的是，日月光雖然是全球最大封測廠，2025年第一季淨利卻較三年前減少，可能反映出封裝市場競爭加劇、價格壓力或產能轉移等因素。然而，整體而言，台灣供應鏈大多在這三年間受惠於AI應用興起，企業基本面轉強，從伺服器、IC設計到散熱與機殼製造，幾乎形成一條完整而充滿成長動能的產業鏈。這也預示未來幾年隨著AI模型與資料中心的擴張，這條供應鏈仍將持續受益並保持強勁動能。