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晶圓代工

晶圓代工廠商營利率比較 2025年第3季 Cover

晶圓代工廠商營利率比較 2025年第3季 | 護城河的終極試金石:誰在裸泳?誰在印鈔?從營利率動態看晶圓代工的殘酷競爭

本文透過數據視覺化與最新法說會資訊,將產業分為兩大陣營:

台積電的絕對領先: 憑藉先進製程(3nm/2nm)的壟斷力,台積電營利率突破 54%,並宣布 2026 年高達 560 億美元的資本支出計畫,展現其在 AI 浪潮下持續擴張「印鈔機」規模的雄心。

成熟製程的生存挑戰: 聯電、力積電與世界先進等廠商,因缺乏技術護城河,營利率易受景氣循環與中國產能擴張影響,呈現劇烈波動,突顯了「不可替代性」在投資決策中的關鍵地位。

核心價值觀: 作者 Sunfortzone 強調價值投資應遠離市場雜訊,關注企業在不景氣時守住獲利底線的能力。透過追蹤長期向上的營利率曲線,投資者才能與優質龍頭企業共同成長,實現複利價值。

台積電與英特爾季淨利比較 2024年Q2

台積電與英特爾季淨利比較 2001年Q1到2024年Q2 | 台積電(淨利82億美元)在晶圓代工市場碾壓英特爾(淨利負16億美元)

我們比較了世界上兩大晶圓代工龍頭的每季淨利,分別是台積電和英特爾,比較的期間是從2001年第一季到2024年第二季,可以看到大約在2020年之前,大部分的時間英特爾的淨利是大於台積電的,但台積電靠著晶圓代工的技術優勢在2022年第二季開始到目前的兩年內淨利都超越英特爾,英特爾甚至在今年2024年的前兩季都處於虧損狀態,而台積電是連續23年以上每季都維持獲利,非常不容易。我們並解讀了這個獲利轉變的背後意義,包括英特爾在2021年決定重新進入晶圓代工市場,以及其遇到的競爭與挑戰。