隨著AI需求爆發，全球記憶體市場迎來結構性轉變，高階記憶體如HBM與DDR5價格大幅上漲。台灣主要廠商南亞科、威剛與群聯受惠於AI伺服器與高效運算需求，營收大幅成長，展現強勁動能。華邦電也因價格回升與存貨回升利益，成功轉虧為盈，毛利率顯著提升。記憶體產業正從傳統景氣週期走向以AI為核心的新生態，供需緊張使價格持續上漲，未來高階記憶體將佔據更大市場份額。短期價格仍具上漲空間，但產能釋出與競爭加劇可能帶來風險。整體而言，AI帶動的記憶體需求革命為產業與投資者帶來新機遇。
這部影片以近 27 分鐘的篇幅回顧所有市值達到萬億美元級別的企業，重點聚焦科技業的巨頭與其背後推動價值成長的因素。內容指出，截至 2025 年中，全世界共有九家公司曾成功突破萬億市值大關，其中包括 Nvidia、Microsoft、Apple、Amazon、Alphabet、Meta、Broadcom、台積電（TSMC），以及唯一非科技業者 Berkshire Hathaway。
影片進一步介紹每家公司的市值排行與商業模式。Nvidia 由於在 AI 晶片市場的領導地位，其市值在 2025 年已達約 4 兆美元，成為市值最高的企業之一。Microsoft 號稱 AI 投資與雲端服務雙驅動，市值約 3.7 兆；Apple 則受益於 iPhone 和服務生態系統成長，市值約 3.1 兆美元。Amazon、Alphabet、Meta 順序緊隨，而 Broadcom 和 TSMC 也因其在半導體與基礎設施的影響力進入此級別；Berkshire Hathaway 則是唯一屬於保險與多元產業的公司，於 2024 年 8 月加入名單 ([bankrate.com][2])。
影片也闡明主要因素，包括科技創新（尤其 AI）、龐大而穩定的使用者或客戶基礎、卓越財務造血能力，以及擴張和收購策略的運用。此外指出，疫情後的 AI 浪潮及晶片供應需求急速拉動這些公司的估值上升。
總結而言，影片簡明易懂地描繪了萬億市值企業的輪廓，以及它們如何以創新技術、市場主導力與全球商業擴張來維持領先地位。
自從亞馬遜於2022年推出自研AI晶片Trainium後，整條台灣的供應鏈企業在短短三年間呈現出亮眼的淨利成長，顯示這波AI浪潮已從概念逐漸落地至商業實現。從圖表中可以明顯看到，作為核心晶片代工的台積電，淨利從2022年第一季的2027億元台幣躍升至2025年同期的3615億元，幾乎翻倍，這反映出先進製程需求大增，台積電在AI運算晶片的製造優勢進一步鞏固。除了晶圓代工之外，像是伺服器代工大廠緯穎、散熱模組供應商奇鋐，也分別出現超過三倍與四倍的淨利成長，突顯出資料中心設備升級所帶動的硬體需求擴張。
此外，IC設計與組裝封裝相關的廠商也普遍受惠。世芯-KY憑藉在AI晶片設計的技術突破，淨利從4.5億元成長至14.6億元；川湖與光寶科等零組件供應商也展現出穩健的增長動能。值得注意的是，日月光雖然是全球最大封測廠，2025年第一季淨利卻較三年前減少，可能反映出封裝市場競爭加劇、價格壓力或產能轉移等因素。然而，整體而言，台灣供應鏈大多在這三年間受惠於AI應用興起，企業基本面轉強，從伺服器、IC設計到散熱與機殼製造，幾乎形成一條完整而充滿成長動能的產業鏈。這也預示未來幾年隨著AI模型與資料中心的擴張，這條供應鏈仍將持續受益並保持強勁動能。