伺服器

三星電子公司於5月12日推出了一款超薄型Galaxy S25 Edge智慧型手機，掀起了今年預計推出的超薄手機浪潮。該手機將於5月30日在美國開賣，售價為1,099 美元，厚度僅為5.8毫米，重量為163克，比三星最高階手機S25 Ultra薄約30%、輕約25%。 蘋果5月13日宣布將在今年晚些時候，針對旗下所有主要平台推出一系列全新無障礙功能，包括iPhone、iPad、Mac、Apple Watch以及Vision Pro等裝置。App Store將引入無障礙標籤，提高應用程式透明度，讓用戶下載應用程式前，可以了解是否支援無障礙功能；Mac首度支援放大鏡，強化低視能者使用體驗；同時推出全新Accessibility Reader系統級閱讀模式，針對有閱讀障礙或低視能用戶所設計；全新Braille Access功能，將裝置轉變成點字筆記工具，並易於閱讀。Apple Watch將有即時字幕與Live Listen控制使聽力輔助再升級，相關資訊將於今年正式公布。 蘋果考慮在今年秋季推出的新款iPhone調漲售價，以因應成本上升，並透過新功能與設計吸引消費者。儘管美中已暫停多數關稅，但川普對中國商品的20%關稅仍生效，涵蓋智慧型手機。蘋果為降低衝擊，已將部分生產轉至印度，但高階機型如Pro與Pro Max仍主要在中國製造。消息指出，即使壓低供應商成本，也難以抵銷關稅壓力，漲價幾乎成為必然。蘋果將謹慎處理漲價訊息，避免與白宮對立。新機型可能包括一款更薄的新款，取代現有的iPhone 16 Plus。 數據顯示，馬來西亞在4月的GPU進口額達到創紀錄的27.4億美元。2025年前4個月，馬來西亞的GPU總進口額已達64.5億美元，已超越2024年全年總額的48.77億美元。進口量的急劇增加引發了擔憂，外界質疑馬來西亞是否正成為輝達晶片新的轉運中心，特別是考量到美國對中國實施了更嚴格的AI和HPC GPU出口管制。報告指出，這些GPU進口大部分來自輝達。在輝達2025財年第一季，馬來西亞的進口總額達53.3億美元，約占輝達該季度預計營收430億美元的13%。然而這些GPU的最終目的不明，可能引起美國監管機構進一步審查。 英特爾財務長5月13日表示，目前選擇使用英特爾即將推出的製程技術的外部客戶數量仍不多，預計生產的處理器數量「並不顯著」。英特爾財務長表示，晶圓代工部門預計將於2027年實現損益兩平，屆時需要靠外部客戶貢獻約10億至50億美元的營收，才能達到這項目標。據今年3月的報導，AI晶片廠商輝達以及客製化晶片製造商博通正與英特爾進行製造測試。 根據TrendForce最新報告，2024年全球前十大半導體封測廠總營收達415.6億美元，年增3%。日月光以44.6%市占率穩居龍頭，Amkor居次。中國封測廠如長電科技與天水華天，在政策與本地需求帶動下，營收分別年增19.3%與26%，成長最為亮眼。儘管手機與汽車等應用復甦疲弱，整體市場仍呈穩健發展。台灣方面，除日月光外，力成、京元電與南茂分列第五、第九與第十。報告指出，OSAT市場正進入價值鏈重構階段，先進封裝與異質整合技術成為競爭關鍵。 根據《彭博》5月13日報導，沙烏地阿拉伯持續加碼AI領域投資，旗下新成立的AI投資公司Humain宣布，將與美國晶片大廠超微合作，在未來五年投入高達100億美元，共同推動全球AI基礎設施建設，進一步強化沙國在全球AI產業的戰略地位。據雙方聲明，Humain將負責開發資料中心、永續能源系統以及全球光纖網路連接，超微則提供AI加速晶片與相關軟體解決方案。除了超微，輝達也計畫向Humain提供AI晶片，協助其資料中心擴建。面對AI需求快速成長，中東市場成為全球科技巨頭爭相布局的新戰場。 美國商務部5月13日警告，全球任何公司使用中國華為AI晶片，可能違反美國出口管制規則。美國商務部宣布，正式撤回原定於5月15日生效的拜登政府《人工智慧擴散規則》，終止執行這項針對 AI 晶片出口的新限制措施。在川普晶片出口新規尚未公布前，商務部同步發布業界指引，提醒企業避免違規使用華為的Ascend… Read More »202505 雲端AI伺服器產業近期市場動態 #三星超薄手機 #蘋果漲價 #馬來西亞GPU進口大增 #英特爾找不到客戶