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動畫中顯示了 2001 年 起「GB300伺服器供應鏈」主要受惠廠商的月營收變化。從近五年的數據比較，可以明顯看出 AI 伺服器需求爆發所帶來的巨大產業變化。以下是詳細分析與未來展望：
🔹 一、營收變化總覽（2020 到 2025）
| 公司 | 2020/09 營收(億台幣) | 2025/09 營收(億台幣) | 成長倍數 | 說明 |
|---|---|---|---|---|
| 鴻海 (2317) | 4663.6 | 8370.7 | 1.8倍 | 受惠AI伺服器代工爆發性成長，為NVIDIA主要代工廠 |
| 緯創 (3231) | 691.1 | 2034.4 | 約3倍 | 雲端與AI伺服器出貨強勁，轉型成果明顯 |
| 廣達 (2382) | 1123.8 | 1841.1 | 約1.6倍 | 穩定成長，受惠超微(AMD)、NVIDIA伺服器需求 |
| 台達電 (2308) | 268 | 570.6 | 2.1倍 | 電源供應模組強勁，AI伺服器功率需求推升 |
| 奇鋐 (3017) | 34.8 | 145 | 4倍以上 | 散熱需求爆發，成為AI伺服器受惠最大黑馬之一 |
| 貿聯-KY (3665) | 20.4 | 67.1 | 3倍以上 | 高速連接線組件需求大增 |
| 雙鴻 (3324) | 12.1 | 23.4 | 近2倍 | 液冷技術崛起，伺服器散熱需求提升 |
| 勤誠 (8210) | 7.2 | 21.8 | 約3倍 | 機構件與伺服器外殼出貨增加 |
| 川湖 (2059) | 3.6 | 15.1 | 約4倍 | AI伺服器SSD與機構件需求帶動 |
| 富世達 (6805) | 無資料 | 12.2 | – | 新加入供應鏈，切入AI伺服器電源或散熱模組 |
從2020到2025年，GB300伺服器供應鏈的主要廠商營收普遍呈現數倍成長，反映出AI伺服器需求的爆發。鴻海、緯創、廣達三大組裝廠持續壯大，穩居核心位置；而奇鋐、貿聯、川湖等中小型零組件廠則因散熱與高速連接需求急升，成為AI浪潮下的新黑馬。整體而言，AI伺服器正推動產業從代工走向高毛利關鍵零組件升級，預期隨GB300與後續新架構導入，相關供應鏈營收仍有續強空間。
🔹 二、整體趨勢分析
- AI伺服器成長為主因：
2023年起因為ChatGPT與生成式AI爆紅，帶動各大雲端巨頭（如OpenAI、Google、Microsoft、Amazon）大量採購AI伺服器，NVIDIA的H100與GB200供應鏈需求急升。 - 散熱與電源系統需求倍增：
GB300等新一代AI伺服器功耗高達數千瓦，帶動台達電、奇鋐、雙鴻、貿聯等高階電源與散熱廠商成長顯著。 - 組裝代工整合度提升：
鴻海、廣達、緯創三大代工龍頭持續擴大AI伺服器產能，成為NVIDIA主要供應鏈核心。 - 中小型零組件廠崛起：
過去僅是「輔助角色」的川湖、奇鋐、貿聯、雙鴻，如今成為AI熱潮下的明星股，毛利率顯著提升。
🔹 三、GB300伺服器未來展望（2026到2027）
- 運算力升級與ASIC轉換期：
NVIDIA將GB200升級為GB300架構，採用更先進製程與新型封裝（COWOS-L）。但在2025年底到2026年中間，可能出現短期出貨轉換期，導致部分供應鏈營收短暫波動。 - 長線仍極具成長潛力：
AI推論、訓練、資料中心升級需求將持續至2030年；預估GB300伺服器出貨量將在2026年再創高峰。 - 受惠族群展望：
- 組裝代工主力：鴻海、緯創、廣達。
- 電源與散熱：台達電、奇鋐、雙鴻。
- 高速連接與零組件：貿聯、川湖、勤誠。
- 新切入廠商：富世達等因AI模組擴產而受惠。
🔹 四、結論
五年間，GB300供應鏈公司營收普遍成長數倍，AI伺服器革命已從題材變為實際營收貢獻。
未來1–2年若AI伺服器出貨持續擴張，這些相關個股仍是市場焦點，但需留意：
- 短期轉換期（GB200 到 GB300）造成的營收季節波動；
- 各公司良率與供應鏈整合能力；
- 全球AI基礎設施投資節奏變化。
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2025年第四季GB300出貨強勁成長，但ASIC將進入產品轉換期
重點摘要
- 2025年第三季全球GB200伺服器出貨量約為6,000至7,000櫃。
- OpenAI近期宣布與Nvidia與AMD展開深度合作，並與博通共同設計專屬AI晶片。整體合作規模達26GW，其中Nvidia 10GW、AMD 6GW、博通10GW。此舉將持續推升AI伺服器的市場需求，不再局限於Nvidia平台，AMD GPU與ASIC晶片也將受惠，對台灣AI伺服器供應鏈形成長期利多。
- 2025年第四季GB系列伺服器出貨量可望大增，但ASIC出貨將出現季減。不過，我們仍對2026年GPU與ASIC的AI需求維持樂觀看法。第四季受惠GB300成長的主要廠商包括鴻海、廣達、奇鋐、雙鴻、台達電與富世達。
OpenAI加速擴張AI生態系：與多家晶片大廠合作、推動主權AI專案
近來AI投資計畫頻頻公布，主要來自OpenAI與各國主權AI需求的推升，包括美國的Stargate計畫及歐洲新專案。
截至2025年9至10月，OpenAI已宣布與Nvidia、AMD合作，並與博通共同開發客製化AI晶片。
整體合作總規模約26GW，其中：
- Nvidia：10GW，預計2026年下半年起部署，約需300–400萬顆Rubin GPU（對比2025年全年出貨約550萬顆）。
- AMD：6GW，涵蓋多代Instinct GPU，首批MI450 GPU（TDP約2.5kW）將於2026年下半年部署，約3,500–4,000櫃。
- 博通：10GW，採用OpenAI自研AI晶片，預計2026年下半年啟動，並於2029年底前完成。
此外，OpenAI同步推動多項資料中心建設，包括「Stargate for Countries」計畫，顯示主權AI逐漸成為焦點。
2025年9月，OpenAI與Oracle、SoftBank共同宣布建設五座新AI資料中心，Oracle三座分別位於德州、新墨西哥州及美國中西部，SoftBank則與OpenAI合作兩座。僅Oracle部分，未來五年基礎建設投資將超過3,000億美元，總容量達4.5GW。
這些計畫象徵AI伺服器需求不僅延續，且涵蓋多種平台（Nvidia、AMD、ASIC），將顯著帶動台灣AI供應鏈成長動能。
4Q25 GB系列伺服器強勁增長，ASIC短期放緩但2026年可望回升
預期2025年第四季GB200/300出貨量將由第三季的6–7千櫃提升至1.1–1.3萬櫃，顯示需求持續上揚。
不過，AWS的ASIC AI伺服器可能因新一代Trainium 2.5（預計2026年第一季推出）與Trainium 3（2026年下半年）即將上市，而進入產品更新期，導致出貨暫時減緩。
我們預期2026年Google與Meta等其他雲端業者的ASIC伺服器出貨將恢復成長。
台灣GB系列供應鏈於2025年第四季將受惠於出貨擴增，包括：
- ODM廠：鴻海、廣達、緯創。
- 液冷散熱：奇鋐、雙鴻。
- 快接頭(QD)：富世達。
- 電源供應：台達電、光寶科。
- AEC連接：貿聯。
- 滑軌與機構件：川湖、勤誠。
至於ASIC相關業者，預期營收動能將於2026年第一季後回溫，AWS仍為主要成長動力，全球ASIC晶片出貨量預估年增50–70%。
主要受惠廠商包括緯穎、智邦、金像電與台光電，2025年第四季短期放緩後，2026年將隨出貨回升而受益。
Vera Rubin系列展望
Vera Rubin系列預計於2026年下半年量產，機櫃架構延續GB200/300的Oberon設計（18個運算托盤與9個交換器托盤）。
與GB300相比，其主要變化如下：
- GPU功耗（TDP）由1.4kW提升至2.3kW；
- 電源供應器（PSU）從5.5kW升級至12kW；
- 機櫃總功率約220kW（GB300為136kW），機架內電源最高達432kW（GB300為330kW），提升液冷與電源零組件價值；
- 可能採用微通道蓋板（MCL）設計；
- L10代工供應商縮減為三家ODM：鴻海、廣達、緯創，部分原GB L10市佔轉移至技嘉、Supermicro與緯穎。
因此，Vera Rubin系列的台灣受惠族群仍以散熱、電源與ODM業者為主。
總結
雲端服務商（CSP）在2025–2026年的資本支出維持強勁，加上OpenAI與晶片供應商及各國主權AI專案的新投資，顯示全球AI伺服器需求持續升溫。
整體而言，台灣AI供應鏈將是最大受惠者。
2025年第四季至2026年上半年，GB300伺服器相關受惠股包括：
鴻海、緯創、廣達、奇鋐、雙鴻、台達電、貿聯、川湖、勤誠與富世達。
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