3034聯詠2025年第二季的營運概況

第二季營運重點（2025 Q2）

營收: 新台幣 261.52 億元，較上季（Q1）下滑約 3.57%，但與去年同季相比仍成長約 3.65%。
毛利率: 約 36.30%，比上季降低約 3.46 個百分點，也比去年同季低。匯率升值與金價上升為主要影響因素。
營業費用: 約新台幣 46.71 億元，季比年比皆有減少。
營業利益率: 約 18.44%，季與年皆有下滑。
歸屬母公司稅後淨利與EPS: 稅後淨利約 37.39 億元。每股盈餘 6.14 元，季比大幅下滑，與去年同季相比也衰退約 30.6%。
累積上半年表現: 營收累計 532.72 億元，年增約 7.28%；但上半年稅後淨利與 EPS 均比去年同期衰退，淨利年減約 12.44%。

成因與關鍵因素

匯率因素：新台幣對美元升值對公司來說是不利的，對營收與毛利率造成壓力。
成本上升：特別是金價等原物料成本上升，也拉低毛利率。
產品動能差異：OLED 驅動 IC 在 IT／中小尺寸領域成為成長動力。其他應用，例如手機（尤其中國市場）需求因政策變動衰退。

風險點與觀察重點

新台幣匯率持續升值可能進一步侵蝕營收與毛利空間。
原材料、特別是金屬類的成本上揚風險。
終端需求的不確定性：政策變動（如中國補貼政策）、關稅政策、美國等市場的消費電子需求是否能維持。
客戶下單保守的可能性增加。

為什麼黃金是聯詠的成本?

很多人以為聯詠（3034）做的是 IC 設計，應該不會用到黃金，實際上「金價」會影響聯詠，是因為它們的 IC 封裝（特別是金線封裝, Gold Wire Bonding） 成本。

為什麼用到黃金？

金線打線 (Gold Wire Bonding)
- 在 IC 製程最後，需要把晶片的電路與封裝引腳連起來，傳統上是用「金線」焊接。
- 金的導電性佳、延展性強、抗氧化，不容易斷裂，適合在超微米等級的焊接環節。
金漿 / 鍍金製程
- 某些高頻或高可靠度的晶片，也會在接觸點鍍上一層薄金，提升導電與抗腐蝕能力。

與聯詠的關係

聯詠本身是 無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司，不直接製造晶片。
但它們需要委託封測廠（如日月光、力成、矽品等）做封裝測試。
封測成本的一部分就是金線、封裝材料。
當金價上漲，封測廠成本提高，會反映回給聯詠 → 造成毛利率下降。

延伸說明

過去很多封測廠都用金線，但因金價波動大、成本太高，這十年逐漸改用 銅線封裝 或 合金線。
不過，高階產品（像 AMOLED/OLED 驅動 IC、車用晶片） 為了可靠度，仍然使用金線。
所以聯詠在財報會提到「金價上漲」會影響毛利率。

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iphone 17的銷售對聯詠的影響

有很多跡象顯示 iPhone 17 銷售與蘋果的新機設計，有潛力對聯詠（Novatek）帶來利多，但也有風險與不確定性。以下是分析。

有利面的可能因素

OLED TDDI 的導入與擴大
聯詠已經開發 OLED TDDI（Touch + Display Driver Integration），也就是把觸控 IC 與顯示驅動 IC 集成在一塊晶片，這技術能讓面板更薄，整機設計更輕更省空間。市場消息指出，聯詠的 OLED TDDI 已通過蘋果驗證，有機會被導入 iPhone 17 Air 系列。
新機銷售與換機潮可能刺激需求
如果 iPhone 17 新機賣得好，搭配比較大的升級（如更薄、性能提升、顯示屏技術提升等），會讓更多用戶願意換機，這會拉動面板與顯示驅動 IC 的需求，從而對聯詠這類供應商有正面影響。
突破韓系／分散供應鏈風險
有報導指出，聯詠這次進入蘋果 OLED 驅動 IC 的供應鏈，有機會破除過往韓系面板廠商綁定供應商過度集中的情況。若聯詠能持續被採用並放量，能強化位置與議價能力。
技術領先 + 製程能力提升
聯詠的 OLED TDDI 採用聯電 22 奈米高壓製程，這讓它的技術規格在某些情況下可以比肩競爭對手。若蘋果或其他大品牌看到這技術與成本／厚度／省電等優勢，會增加採用機會。

不確定性與風險

雖然有利因素不少，但還有幾點不確定性要注意：

驗證與量產是否如預期
雖然有報導指聯詠的 OLED TDDI 已被蘋果驗證並預計量產，但市場上的報導有時是「傳聞」或「業界猜測」。驗證不等於大量出貨，若中間遇到技術、良率、交期問題，影響會很大。
競爭激烈
顯示驅動 IC 市場競爭者不少（如韓國 /三星體系、其他台灣、甚至中國供應商）。若蘋果有多家備援供應商，談價與產量分配可能讓聯詠的利潤或市佔受到壓力。
產品佈局與需求規模
iPhone 17 的各型號中，Apple 可能只有部分型號會採用 OLED TDDI 技術（例如 Air / Slim 型號），而非全部型號。若這部分比重不大，對聯詠的貢獻會有限。
成本與毛利壓力
即便聯詠能拿到訂單，若材料成本（如前面提到的金線、封裝材料、OLED 面板等）上升，或良率不如預期，仍可能壓縮利潤率。
市況與匯率風險
蘋果訂單雖好，但如果終端市場因為經濟放緩、消費力減弱，換機周期延長，或競爭促銷壓價，也會拖累整個供應鏈。

結論

總結來說：

潛在正面影響很大：iPhone 17 若銷售表現強勁、OLED TDDI 在新機型中被採用比例高，聯詠可望從中受益不少，營收與毛利可能改善。
但還不是完全確定：需要觀察驗證進度、量產狀況、良率與成本控制是否如預期。

聯詠在蘋果供應鏈中的競合關係 | 聯詠競爭對手分析

聯詠（Novatek, 3034）如果要在 蘋果 iPhone / iPad / MacBook 的顯示驅動 IC（DDI / TDDI） 供應鏈中擴大市佔，必須面對不少強勁對手。

以下整理主要競爭者：

1. 韓國供應商

Samsung System LSI（三星系統 LSI 部門）
- 長期是 iPhone 與 Samsung 自家 OLED 面板的顯示驅動 IC 主力供應商。
- 與三星顯示器（Samsung Display）綁得很深。蘋果若採三星 OLED 面板，DDI 大多來自三星 System LSI。
LX Semicon（原 LG 系統半導體）
- 韓國僅次於三星的顯示驅動 IC 廠，特別在 OLED 電視、手機面板 DDI 市場很活躍。
- 近期有消息指蘋果可能引入 LX Semicon 作為 OLED iPad / iPhone 的新供應商，以降低對三星依賴。

2. 台灣廠商

聯詠 (Novatek)
- 目前已是全球最大顯示驅動 IC 廠之一。
- 在 LCD 驅動 IC 方面市佔高，在 OLED TDDI 技術上積極搶進，傳出已通過蘋果驗證。
瑞昱 (Realtek, 2379)
- 本業強項是通訊、音訊晶片，近年也切入顯示驅動 IC，但在蘋果 OLED 供應鏈中的存在感遠低於聯詠。
天鈺 (Fitipower, 4961)
- 聯詠轉投資公司，以中小尺寸 LCD 驅動 IC 為主，在高階 OLED 產品線與蘋果的關聯度較低。

3. 中國廠商

北京君正（Chipone, 芯原/芯智科技等相關）
- 在 LCD DDI 市場逐漸有份額，但在高階 OLED / TDDI 技術上與聯詠、韓國廠商還有差距。
華佳電子、豪威半導體 (OmniVision, 其母公司為中資)
- 也有投入觸控與驅動 IC，但在蘋果高階 OLED 供應鏈仍屬邊緣。

4. 日系廠商（過去的重要供應商）

Synaptics（原美商，後業務轉移，部分與日商合作）
- 早期是蘋果觸控 IC 的主要供應商，但逐漸被自研或其他廠商取代。
Rohm、Sharp 旗下部門
- 偶爾參與低階或特定應用，但在 OLED 驅動 IC 的核心供應鏈已邊緣化。

🔑 結論

在 蘋果 OLED 驅動 IC 供應鏈 中：

最大對手是三星 System LSI（技術成熟＋和三星面板綁定）。
潛在競爭者是 LX Semicon（蘋果有意導入，分散風險）。
同業台廠（如瑞昱、天鈺） 雖然有涉足，但在 OLED TDDI 技術和客戶關係上，暫時難撼動聯詠。

所以，若蘋果 iPhone 17 Slim / Air 真的採用 聯詠 OLED TDDI，那對聯詠來說不只是營收利多，更是「打破三星壟斷」的關鍵突破。

聯詠仍是全球第一大的驅動IC廠商

如果從「驅動IC」產業（Display Driver IC，簡稱DDI）來看，全球目前規模最大、品質與市佔率最高、同時也具備相對較高護城河的公司是 Novatek 聯詠 (3034-TW)。

原因如下：

規模與市佔率
- 聯詠長年穩居全球驅動IC龍頭，市佔率常年超過 25%–30%，遙遙領先其他對手。
- 客戶涵蓋三星、LG、京東方、群創、友達、Apple 等全球大廠。
技術能力與產品線廣
- 從手機 AMOLED / LCD driver、電視大尺寸驅動IC、車用面板，到TDDI（觸控+驅動整合IC），聯詠都有完整產品。
- 技術上能因應高解析度（4K/8K）、高刷新率（120Hz+）、低功耗等需求。
護城河來源
- 規模優勢：量大議價能力強，可壓低成本。
- 客戶黏著度高：DDI 與面板設計深度綁定，認證周期長，轉換成本高。
- 研發能力：在高階 AMOLED driver 與 TDDI 領先，競爭者需要多年研發追趕。
主要競爭者
- 韓國的 Silicon Works（樂金集團）：強項在 LG 自家面板。
- 中國大陸的 天馬微電子 / 華為供應鏈相關IC設計公司：正在追趕，特別是在中低階市場。
- 台灣的 瑞鼎（Raydium）、奇景（Himax）：市佔率較小，產品集中於利基市場（如車用、AR/VR）。

👉 綜合來看，若以「最大、品質最好、護城河最高」三個標準，目前全球公認第一仍是 聯詠 (Novatek)。

蘋果在顯示驅動 IC的設計和製造仍然主要需要依靠外部廠商

蘋果在 顯示驅動 IC (DDI / OLED DDI / TDDI) 的供應鏈角色，其實和 CPU（A 系列/M 系列晶片）不一樣。

蘋果的策略

1. 不自己製造 DDI / TDDI

蘋果 沒有晶圓廠、沒有封測線，所以它不會自己「生產」顯示驅動 IC。
生產部分還是依賴 台積電、三星、聯電 等晶圓代工廠 + ASE（日月光）、SPIL（矽品）、Amkor 等封測廠。

2. 有部分自研，但尚未量產

根據供應鏈與外媒消息，蘋果 曾嘗試自研顯示驅動 IC，尤其是在 觸控 IC / OLED 驅動 IC 整合 (TDDI) 方面。
2021 年 Bloomberg 就報導過，蘋果內部有團隊研究將 觸控控制器 + 顯示驅動整合，希望降低對三星/聯詠等供應商依賴。
但進展並不順利，遇到 功耗、良率、時程延遲 的問題，目前還沒看到大規模量產。

3. 目前仍依賴外部供應商

LCD iPhone / iPad → 大量使用聯詠、瑞昱、天鈺等台灣供應商的 DDI。
OLED iPhone / iPad / MacBook → 主要依賴三星 System LSI，未來可能導入 LX Semicon、聯詠。
觸控控制器 → 過去有 Synaptics，後來轉向 Broadcom、以及部分自研（但仍需要外部代工）。

總結

蘋果 目前沒有自己量產 LCD / OLED / TDDI 驅動 IC。
但它 有內部研發，特別是 TDDI / OLED 整合，目的是 長期減少對三星與台灣廠商的依賴。
短期內（iPhone 17 世代）→ 仍然要靠 三星、聯詠、LX Semicon 等外部供應商。

聯詠結論

聯詠近一年股價低迷，價值投資機會浮現，聯詠仍是國際上的驅動IC一哥，而評價偏低，目前2025年9月19號本益比僅14倍，現金殖利率來到6.2%，這幾天可以逢低買進，持有一輩子，除非公司基本面變差。

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3034 聯詠 – 2025年第2季 價值投資季檢核